板间隔柱，堆叠器（板对板）

结果 : 6
制造商
MolexSamtec Inc.
系列
C-Grid 87937Flex Stack, DW
包装
托盘散装
针位数
246816
长度 - 总体引脚
0.430"（10.922mm）0.530"（13.462mm）0.730"（18.542mm）0.945"（24.000mm）
长度 - 柱（配接）
0.120"（3.048mm）0.149"（3.785mm）0.354"（8.992mm）
长度 - 堆叠高度
0.200"（5.080mm）0.300"（7.620mm）0.433"（11.000mm）0.472"（12.000mm）
长度 - 焊尾
0.110"（2.794mm）0.118"（3.000mm）0.149"（3.785mm）
触头表面处理厚度 - 柱（配接）
100.0µin（2.54µm）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
针位数
间距
排数
排距
长度 - 总体引脚
长度 - 柱（配接）
长度 - 堆叠高度
长度 - 焊尾
安装类型
端接
触头表面处理 - 柱（配接）
触头表面处理厚度 - 柱（配接）
颜色
DW-02-07-T-S-200
DW-02-07-T-S-200
CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H TIN
Samtec Inc.
1,153
现货
1,508
工厂
1 : ¥2.46000
散装
散装
在售
2
0.100"（2.54mm）
1
-
0.430"（10.922mm）
0.120"（3.048mm）
0.200"（5.080mm）
0.110"（2.794mm）
通孔
焊接
锡
-
黑色
0879370406
0879370406
CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H TIN
Molex
11,736
现货
1 : ¥2.63000
散装
散装
在售
4
0.100"（2.54mm）
1
-
0.730"（18.542mm）
0.149"（3.785mm）
0.433"（11.000mm）
0.149"（3.785mm）
通孔
焊接
锡
100.0µin（2.54µm）
黑色
DW-06-08-T-S-300
DW-06-08-T-S-300
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN
Samtec Inc.
1,143
现货
586
工厂
1 : ¥4.52000
散装
散装
在售
6
0.100"（2.54mm）
1
-
0.530"（13.462mm）
0.120"（3.048mm）
0.300"（7.620mm）
0.110"（2.794mm）
通孔
焊接
锡
-
黑色
879370800
0879370800
CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN
Molex
12,409
现货
1 : ¥5.09000
托盘
托盘
在售
8
0.100"（2.54mm）
1
-
0.945"（24.000mm）
0.354"（8.992mm）
0.472"（12.000mm）
0.118"（3.000mm）
通孔
焊接
锡
100.0µin（2.54µm）
黑色
DW-06-07-T-S-200
DW-06-07-T-S-200
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN
Samtec Inc.
38
现货
586
工厂
1 : ¥6.08000
散装
散装
在售
6
0.100"（2.54mm）
1
-
0.430"（10.922mm）
0.120"（3.048mm）
0.200"（5.080mm）
0.110"（2.794mm）
通孔
焊接
锡
-
黑色
DW-xx-07-T-S-200
DW-16-07-T-S-200
CONN HDR 16POS 0.1 STACK T/H TIN
Samtec Inc.
45
现货
226
工厂
1 : ¥13.87000
散装
散装
在售
16
0.100"（2.54mm）
1
-
0.430"（10.922mm）
0.120"（3.048mm）
0.200"（5.080mm）
0.110"（2.794mm）
通孔
焊接
锡
-
黑色
显示
/ 6

板间隔柱，堆叠器（板对板）

矩形接头连接器设计用于连接两块 PCB 的电路，并提供绝缘和板间距。这些连接器可根据间距（引脚中心距）、堆叠高度以及针脚数和排数进行选择。通常使用焊接固定，镀层有金、锡和锡铅可供选择，安装类型包括表面贴装和通孔版本。