电源管理 - 专用

结果 : 5
包装
卷带(TR)托盘管件
应用
基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器系统基础芯片隔离式通信接口
电流 - 供电
40mA-
电压 - 供电
1V ~ 5V2.7V ~ 5.5V4.5V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装,可润湿侧翼表面贴装型
封装/外壳
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)48-LQFP 裸露焊盘56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
16-SOIC48-HLQFP(7x7)56-HVQFN(8x8)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
电流 - 供电
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
48-LQFP-EP
MC33FS6522LAE
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
NXP USA Inc.
875
现货
1 : ¥90.45000
托盘
-
托盘
在售
系统基础芯片
-
1V ~ 5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
48-LQFP 裸露焊盘
48-HLQFP(7x7)
16-SOIC
MC33664ATL1EG
TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
NXP USA Inc.
59
现货
1 : ¥71.49000
管件
-
管件
在售
隔离式通信接口
40mA
4.5V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SOIC
56-HVQFN
MC33PF8100EPES
IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥94.70000
托盘
-
托盘
在售
基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
-
2.7V ~ 5.5V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装,可润湿侧翼
56-VFQFN 裸露焊盘
56-HVQFN(8x8)
48-LQFP-EP
MC33FS6523CAER2
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
2,000 : ¥54.98982
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售
系统基础芯片
-
1V ~ 5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
48-LQFP 裸露焊盘
48-HLQFP(7x7)
56-HVQFN
MC33PF8100EAES
IC POWER MANAGEMENT LS1046A
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
260 : ¥69.87523
托盘
-
托盘
在售
基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
-
2.7V ~ 5.5V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装,可润湿侧翼
56-VFQFN 裸露焊盘
56-HVQFN(8x8)
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电源管理 - 专用


专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作,适合特定或小范围的目标应用,例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。