片上系统(SoC)
结果 : 3
制造商
系列
核心处理器
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
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市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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15 现货 | 1 : ¥10,885.81000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | - | 256KB | DMA,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 500MHz,600MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | 0°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥15,003.42000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | - | 256KB | DMA,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 500MHz,600MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元 | 0°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | |||
0 现货 查看交期 | 3 : ¥92,757.00000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | - | 256KB | DMA,WDT | EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 1100K 逻辑元件 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FBGA(42.5x42.5) |
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