片上系统(SoC)
结果 : 2
系列
封装/外壳
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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460 现货 | 1 : ¥650.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR,PCIe,SERDES | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 25K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | |||
512 现货 | 1 : ¥660.20000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR,PCIe,SERDES | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 25K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 158-BGA,FCBGA | 158-FCBGA |
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