片上系统(SoC)

结果 : 2
系列
Agilex FCyclone® V SX
架构
MCU,FPGAMPU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
RAM 大小
64KB256KB
外设
DMA,POR,WDTDMA,WDT
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTGEBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
925MHz1.4GHz
主要属性
FPGA - 110K 逻辑元件FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
896-BGA-
供应商器件封装
896-FBGA(31x31)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
EP4CGX150DF31C7N
5CSXFC6D6F31C6N
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA
Intel
15
现货
1 : ¥3,818.74000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
64KB
DMA,POR,WDT
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
925MHz
FPGA - 110K 逻辑元件
0°C ~ 85°C(TJ)
896-BGA
896-FBGA(31x31)
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA
AGFB027R24C2I3E
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA
Intel
0
现货
查看交期
3 : ¥254,532.97333
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
-
256KB
DMA,WDT
EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
1.4GHz
FPGA - 2.7M 逻辑元件
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
显示
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。