片上系统（SoC）

结果 : 3
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CGZynq® UltraScale+™ MPSoC EVZynq®-7000
包装
托盘散装
核心处理器
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
外设
DMADMA，WDT
速度
533MHz，1.3GHz533MHz，600MHz，1.3GHz667MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
400-LFBGA，CSPBGA784-BFBGA，FCBGA1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
400-CSPBGA（17x17）784-FCBGA（23x23）1156-FCBGA（35x35）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z014S-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
150
现货
1 : ¥1,126.45000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
400-LFBGA，CSPBGA
400-CSPBGA（17x17）
784-FCBGA
XCZU3CG-2SFVC784E
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
72
现货
1 : ¥5,514.92000
散装
散装
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
-
256KB
DMA，WDT
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
533MHz，1.3GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCBGA
784-FCBGA（23x23）
1156-FCBGA
XCZU7EV-2FFVC1156I
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
AMD
5
现货
1 : ¥44,204.34000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA，WDT
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
533MHz，600MHz，1.3GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
1156-BBGA，FCBGA
1156-FCBGA（35x35）
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。