片上系统(SoC)

结果 : 2
封装/外壳
325-TFBGA,FCBGA400-LFBGA
供应商器件封装
325-FCBGA(11x11)400-VFBGA(17x17)
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
325-CSPBGA
M2S025-FCSG325I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Microchip Technology
462
现货
1 : ¥650.60000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
400-VFBGA
M2S025-VFG400I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Microchip Technology
676
现货
1 : ¥746.60000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
400-LFBGA
400-VFBGA(17x17)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。