焊料

结果 : 5
系列
-Smooth Flow™
包装
分配器散装
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）Bi57Sn42Ag1（57/42/1）Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
熔点
279°F（137°C）281°F（138°C）423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
网孔类型
34
工艺
-无铅
外形
广口瓶装，1.76 盎司（50g）注射器，0.53 盎司（15g），5cc
保质期
6 个月12 个月
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
库存选项
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媒体
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价格
系列
包装
产品状态
类型
成分
直径
熔点
焊剂类型
线规
网孔类型
工艺
外形
保质期
保质期起始日期
存储/冷藏温度
SMDLTLFP
SMDLTLFP
SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
Chip Quik Inc.
84
现货
1 : ¥138.50000
分配器
-
分配器
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
-
281°F（138°C）
免清洁
-
3
无铅
注射器，0.53 盎司（15g），5cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
TS391LT
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
27
现货
1 : ¥147.18000
散装
-
散装
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
-
281°F（138°C）
免清洁
-
4
无铅
注射器，0.53 盎司（15g），5cc
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
TS391SNL
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥147.18000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
4
无铅
注射器，0.53 盎司（15g），5cc
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥155.87000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
NC191LTA50
NC191LTA50
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥164.55000
散装
散装
在售
焊膏
Bi57Sn42Ag1（57/42/1）
-
279°F（137°C）
免清洁
-
4
-
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
12 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
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焊料

焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。