热管理

结果 : 2
产品状态
不适用于新设计在售
传感器类型
内部和外部外部
感应温度
-20°C ~ 100°C外部传感器
精度
±1°C±3°C(最大)
拓扑
ADC,比较器,寄存器组ADC,风扇速度计数器,寄存器组
输出类型
I2C,ISAI2C/SMBus
输出报警
电压 - 供电
3.3V4.5V ~ 5.5V
工作温度
-20°C ~ 100°C0°C ~ 70°C
供应商器件封装
48-LQFP(7x7)48-QFP(7x7)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
功能
传感器类型
感应温度
精度
拓扑
输出类型
输出报警
输出风扇
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
0
现货
250 : ¥30.17932
托盘
-
托盘
不适用于新设计
硬件监控器
外部
外部传感器
±3°C(最大)
ADC,风扇速度计数器,寄存器组
I2C,ISA
4.5V ~ 5.5V
0°C ~ 70°C
表面贴装型
48-LQFP
48-QFP(7x7)
0
现货
查看交期
250 : ¥55.46456
托盘
-
托盘
在售
硬件监控器
内部和外部
-20°C ~ 100°C
±1°C
ADC,比较器,寄存器组
I2C/SMBus
3.3V
-20°C ~ 100°C
表面贴装型
48-LQFP
48-LQFP(7x7)
显示
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热管理


热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。