热管理

结果 : 3
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)管件
封装/外壳
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)20-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
20-SSOP20-TQFN(5x5)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
功能
传感器类型
感应温度
精度
拓扑
输出类型
输出报警
输出风扇
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
9,256
现货
1 : ¥68.86000
管件
-
管件
在售
温度监视系统(传感器)
外部
-
±0.5°C(最大)
ADC(三角积分),比较器,寄存器组
SPI
3V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-WQFN 裸露焊盘
20-TQFN(5x5)
13,678
现货
1 : ¥83.65000
剪切带(CT)
2,500 : ¥37.61625
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
温度监视系统(传感器)
外部
-
±0.5°C(最大)
ADC(三角积分),比较器,寄存器组
SPI
3V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-WQFN 裸露焊盘
20-TQFN(5x5)
8,899
现货
1 : ¥83.65000
剪切带(CT)
2,000 : ¥37.61627
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
温度监视系统(传感器)
外部
-
±0.5°C(最大)
ADC(三角积分),比较器,寄存器组
SPI
3V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-SSOP
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热管理


热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。