Enclustra FPGA Solutions 散热器

结果 : 8
系列
-ACC-HS4Mars MA3Mars XU3Mars ZX2, ZX3
包装
散装盒袋
产品状态
停产在售
类型
-顶部安装
冷却的封装
-FPGA
连接方法
-把紧螺栓
形状
-矩形
长度
2.205"（56.00mm）2.913"（74.00mm）-
宽度
1.063"（27.00mm）2.126"（54.00mm）-
鳍片高度
0.571"（14.50mm）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果
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/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
82
现货
1 : ¥347.44000
盒
盒
在售
-
-
把紧螺栓
矩形
2.913"（74.00mm）
2.126"（54.00mm）
-
0.571"（14.50mm）
-
-
-
-
-
61
现货
1 : ¥347.44000
盒
-
盒
在售
-
-
把紧螺栓
矩形
2.205"（56.00mm）
1.063"（27.00mm）
-
0.571"（14.50mm）
-
-
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-
41
现货
1 : ¥139.57000
盒
-
盒
在售
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0
现货
停产
袋
停产
顶部安装
FPGA
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0
现货
停产
袋
停产
顶部安装
FPGA
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0
现货
停产
袋
停产
顶部安装
FPGA
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0
现货
停产
盒
停产
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0
现货
在售
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散装
在售
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显示
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Enclustra FPGA Solutions 散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。