散热器

结果 : 2
制造商
CUI DevicesEnclustra FPGA Solutions
系列
ACC-HS4HSB
类型
-顶部安装
冷却的封装
-BGA
连接方法
把紧螺栓粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片矩形
长度
0.335"（8.50mm）2.913"（74.00mm）
宽度
0.335"（8.50mm）2.126"（54.00mm）
鳍片高度
0.315"（8.00mm）0.571"（14.50mm）
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
39.10°C/W-
材料
-铝合金
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB01-080808
HSB01-080808
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
CUI Devices
3,779
现货
1 : ¥5.99000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
粘合剂（不包括）
方形，鳍片
0.335"（8.50mm）
0.335"（8.50mm）
-
0.315"（8.00mm）
1.9W @ 75°C
16.00°C/W @ 200 LFM
39.10°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
82
现货
1 : ¥347.44000
盒
盒
在售
-
-
把紧螺栓
矩形
2.913"（74.00mm）
2.126"（54.00mm）
-
0.571"（14.50mm）
-
-
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。