散热器

结果 : 3
连接方法
推脚粘合剂（不包括）
长度
1.122"（28.50mm）1.575"（40.00mm）2.362"（60.00mm）
宽度
1.122"（28.50mm）1.575"（40.00mm）2.362"（60.00mm）
鳍片高度
0.394"（10.00mm）0.866"（22.00mm）
不同温升时功率耗散
4.87W @ 75°C6.3W @ 75°C15.83W @ 75°C
不同强制气流时热阻
1.40°C/W @ 200 LFM3.90°C/W @ 200 LFM5.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
4.74°C/W11.84°C/W15.41°C/W
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB15-404010
HSB15-404010
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
CUI Devices
367
现货
1 : ¥9.11000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
粘合剂（不包括）
方形，鳍片
1.575"（40.00mm）
1.575"（40.00mm）
-
0.394"（10.00mm）
6.3W @ 75°C
3.90°C/W @ 200 LFM
11.84°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB25-282810
HSB25-282810
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
CUI Devices
4
现货
1 : ¥10.67000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
推脚
方形，鳍片
1.122"（28.50mm）
1.122"（28.50mm）
-
0.394"（10.00mm）
4.87W @ 75°C
5.10°C/W @ 200 LFM
15.41°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB28-606022
HSB28-606022
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
CUI Devices
0
现货
查看交期
1 : ¥54.43000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
推脚
方形，鳍片
2.362"（60.00mm）
2.362"（60.00mm）
-
0.866"（22.00mm）
15.83W @ 75°C
1.40°C/W @ 200 LFM
4.74°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。