模数转换器(ADC)
结果 : 7
制造商
系列
包装
位数
采样率(每秒)
输入数
输入类型
数据接口
配置
比率 - S/H:ADC
架构
参考类型
电压 - 供电,模拟
电压 - 供电,数字
特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 位数 | 采样率(每秒) | 输入数 | 输入类型 | 数据接口 | 配置 | 比率 - S/H:ADC | A/D 转换器数 | 架构 | 参考类型 | 电压 - 供电,模拟 | 电压 - 供电,数字 | 特性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 安装类型 |
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7,901 现货 | 1 : ¥48.20000 剪切带(CT) 3,000 : ¥36.55367 卷带(TR) | - | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 16 | 153.6k | 4 | 差分,单端 | SPI | - | - | 1 | 三角积分 | 外部 | 2.7V ~ 3.6V | - | 内部振荡器,PGA,温度传感器 | -40°C ~ 125°C | 20-UFQFN 裸露焊盘 | 20-UQFN(3x3) | 表面贴装型 | ||
986 现货 | 1 : ¥122.75000 管件 | - | 管件 | 在售 | 24 | - | 2,4 | 差分,个伪差分 | SPI,DSP | MUX-PGA-ADC | - | 1 | 三角积分 | 外部 | 3V ~ 5.25V | 2.7V ~ 5.25V | PGA | -40°C ~ 105°C | 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 24-TSSOP | 表面贴装型 | ||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥137.97000 托盘 | 托盘 | 在售 | 16 | 250k | 8 | 差分,个伪差分,单端 | SPI,DSP | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部,内部 | 2.3V ~ 5.5V | 2.3V ~ 5.5V | 温度传感器 | -40°C ~ 85°C | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4x4) | 表面贴装型 | |||
5,566 现货 | 1 : ¥162.62000 剪切带(CT) 1,500 : ¥103.00093 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 16 | 250k | 8 | 差分,个伪差分,单端 | SPI,DSP | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部,内部 | 2.3V ~ 5.5V | 2.3V ~ 5.5V | 温度传感器 | -40°C ~ 85°C | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4x4) | 表面贴装型 | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥162.62000 托盘 | 托盘 | 在售 | 16 | 250k | 8 | 差分,个伪差分,单端 | SPI,DSP | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部,内部 | 2.3V ~ 5.5V | 2.3V ~ 5.5V | 温度传感器 | -40°C ~ 85°C | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4x4) | 表面贴装型 | |||
2,785 现货 | 1 : ¥174.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | 16 | 250k | 8 | 差分,单端 | 串行 | MUX-S/H-ADC | 1:1 | 1 | SAR | 外部,内部 | 2.3V ~ 5.5V | 2.3V ~ 5.5V | 同步采样,温度传感器 | -40°C ~ 125°C | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4x4) | 表面贴装型 | |||
4,283 现货 | 1 : ¥203.00000 剪切带(CT) 1,500 : ¥136.72957 卷带(TR) | - | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 16 | 1M | 8 | 单端 | SPI | MUX-ADC | 0:1 | 1 | SAR | 外部 | 1.71V ~ 1.89V,3.15V ~ 5.5V | 1.71V ~ 1.89V | - | -40°C ~ 125°C | 36-UFBGA,WLCSP | 36-WLCSP(2.96x2.96) | 表面贴装型 |
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