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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 100 现货 | 1 : ¥495.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M7，多媒体; NEON™ MPE，Hi-Fi4 DSP | DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE（2） | - | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA（15x15） | CAN，I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
 | 138 现货 | 1 : ¥221.09000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M7 | 4 核，64 位 | 1.4GHz | 多媒体；NEON™ MPE | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | LCD，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | - | 0°C ~ 95°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA（11x11） | AC'97，I2C，I2S，MMC/SD，PCIe，PDM，SAI，SDHC，SPDIF，SPI，TDM，UART | ||
175 现货 | 1 : ¥151.31000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
106 现货 | 1 : ¥160.83000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
145 现货 | 1 : ¥168.63000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
174 现货 | 1 : ¥170.03000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
0 现货 查看交期 | 260 : ¥109.11900 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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