微处理器

结果 : 2
系列
i.MX6QPi.MX6SX
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
ARM® Cortex®-A9ARM® Cortex®-A9，ARM® Cortex®-M4
内核数/总线宽度
2 核，32 位4 核，32 位
速度
200MHz，800MHz1.0GHz
协处理器/DSP
多媒体；NEON™ MPE多媒体；NEON™ SIMD
RAM 控制器
LPDDR2，DDR3L，DDR3LPDDR2，LVDDR3，DDR3
显示与接口控制器
HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行小键盘，LCD
以太网
10/100/1000Mbps（1）10/100/1000Mbps（2）
SATA
-SATA 3Gbps（1）
USB
USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2）USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）
电压 - I/O
1.8V，2.5V，2.8V，3.15V1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）-20°C ~ 105°C（TJ）
安全特性
A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，系统 JTAG，TVDECODEARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS
封装/外壳
400-LFBGA624-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装
400-MAPBGA（17x17）624-FCPBGA（21x21）
附加接口
AC'97，CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，SSI，UARTCAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
MCIMX6QP5EYM1AA
MCIMX6QP5EYM1AA
IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCPBGA
NXP USA Inc.
80
现货
1 : ¥786.06000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
4 核，32 位
1.0GHz
多媒体；NEON™ SIMD
LPDDR2，DDR3L，DDR3
是
HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行
10/100/1000Mbps（1）
SATA 3Gbps（1）
USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）
1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
-20°C ~ 105°C（TJ）
ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS
表面贴装型
624-LFBGA，FCBGA
624-FCPBGA（21x21）
CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MCIMX6X
MCIMX6X3CVO08AB
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
450 : ¥225.88322
托盘
托盘
不适用于新设计
ARM® Cortex®-A9，ARM® Cortex®-M4
2 核，32 位
200MHz，800MHz
多媒体；NEON™ MPE
LPDDR2，LVDDR3，DDR3
是
小键盘，LCD
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2）
1.8V，2.5V，2.8V，3.15V
-40°C ~ 105°C（TA）
A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，系统 JTAG，TVDECODE
表面贴装型
400-LFBGA
400-MAPBGA（17x17）
AC'97，CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，SSI，UART
显示
/ 2

微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。