微处理器

结果 : 3
速度
1.6GHz1.8GHz
显示与接口控制器
HDMI,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIHTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIMIPI-CSI,MIPI-DSI
工作温度
-40°C ~ 105°C(TJ)0°C ~ 95°C(TJ)
附加接口
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UARTCAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
i.MX 8M Plus
MIMX8ML8DVNLZAB
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
5
现货
1 : ¥454.74000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.8GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
i.MX 8M Plus
MIMX8ML4DVNLZAB
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
116
现货
1 : ¥392.67000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.8GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
HDMI,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
i.MX 8M Plus
MIMX8ML4CVNKZAB
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
3
现货
1 : ¥432.00000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
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微处理器


微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。