微处理器

结果 : 6
系列
RZ/N1DRZ/N1LRZ/N1S
核心处理器
ARM® Cortex®-A7ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M3ARM® Cortex®-M3
内核数/总线宽度
1 核，32 位2 核，32 位3 核，32 位
速度
125MHz125MHz，500MHz500MHz
协处理器/DSP
-ARM® Cortex®-M3
图形加速
无是
工作温度
-40°C ~ 110°C（TJ）-40°C ~ 85°C（TA）
安全特性
56 系列AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
封装/外壳
196-LFBGA324-LFBGA400-LFBGA
供应商器件封装
43ns/130ns324-LFBGA（15x15）400-LFBGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
显示
/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
119
现货
1 : ¥240.05000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M3
3 核，32 位
125MHz，500MHz
-
DDR2，DDR3
无
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
56 系列
表面贴装型
324-LFBGA
324-LFBGA（15x15）
-
90
现货
1 : ¥161.98000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-M3
1 核，32 位
125MHz
-
DDR2，DDR3
无
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
56 系列
表面贴装型
196-LFBGA
43ns/130ns
-
75
现货
1 : ¥272.07000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M3
2 核，32 位
125MHz，500MHz
-
DDR2，DDR3
无
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
56 系列
表面贴装型
324-LFBGA
324-LFBGA（15x15）
-
90
现货
1 : ¥296.87000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M3
3 核，32 位
125MHz，500MHz
-
DDR2，DDR3
无
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
56 系列
表面贴装型
400-LFBGA
400-LFBGA（17x17）
-
90
现货
1 : ¥328.97000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
2 核，32 位
500MHz
ARM® Cortex®-M3
DDR2，DDR3
无
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 110°C（TJ）
AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
表面贴装型
400-LFBGA
400-LFBGA（17x17）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
查看交期
90 : ¥248.49344
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
2 核，32 位
500MHz
ARM® Cortex®-M3
DDR2，DDR3
是
LCD
10/100/1000Mbps
-
USB 2.0（2）
1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
-40°C ~ 110°C（TJ）
AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
表面贴装型
400-LFBGA
400-LFBGA（17x17）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
显示
/ 6

微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。