FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
Artix-7Spartan®-7
LAB/CLB 数
6000800016825
逻辑元件/单元数
76800102400215360
总 RAM 位数
4331520442368013455360
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
676-BBGA，FCBGA676-BGA
供应商器件封装
676-FCBGA（27x27）676-FPBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
XC7S100-2FGGA676I
XC7S100-2FGGA676I
IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
AMD
142
现货
1 : ¥1,494.18000
托盘
托盘
在售
未验证
8000
102400
4423680
400
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BGA
676-FPBGA（27x27）
484-FCBGA (19x19) Series
XC7A200T-2FBG676C
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
AMD
1
现货
1 : ¥2,884.46000
托盘
托盘
在售
未验证
16825
215360
13455360
400
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
676-FPBGA
XC7S75-1FGGA676I
IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥1,091.90000
托盘
托盘
在售
未验证
6000
76800
4331520
400
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BGA
676-FPBGA（27x27）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。