FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
制造商
AMDIntel
系列
Artix-7Cyclone® V EKintex® UltraScale™
包装
托盘散装
LAB/CLB 数
168252539156480
逻辑元件/单元数
149500215360444343
总 RAM 位数
78807041345536019456000
I/O 数
240400468
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V0.95V ~ 1.05V1.07V ~ 1.13V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BGA676-BBGA，FCBGA784-BFBGA，FCCSP
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）676-FCBGA（27x27）784-FCCSPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-FCBGA (19x19) Series
XC7A200T-2FBG676I
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
AMD
485
现货
1 : ¥3,315.47000
托盘
托盘
在售
未验证
16825
215360
13455360
400
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
784-FCCSPBGA Side-B
XCKU035-2SFVA784I
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
AMD
171
现货
1 : ¥18,660.17000
散装
散装
在售
未验证
25391
444343
19456000
468
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCCSP
784-FCCSPBGA（23x23）
484-FBGA
5CEBA7F23C7N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
21
现货
1 : ¥2,158.69000
托盘
托盘
在售
未验证
56480
149500
7880704
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。