FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 6
制造商
AMDEfinix, Inc.IntelMicrochip Technology
系列
IGLOO2MAX® 10ProASIC3Spartan®-6 LXSpartan®-7Trion®
LAB/CLB 数
12511394075
逻辑元件/单元数
200012084128281457952160
总 RAM 位数
184321105925898247444899338882764800
I/O 数
71130138195232250
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 2.625V1.15V ~ 1.25V1.425V ~ 1.575V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-TQFP169-LFBGA256-LFBGA256-TFBGA324-LFBGA，CSPBGA484-BBGA
供应商器件封装
100-VQFP（14x14）169-UBGA（11x11）256-FBGA（13x13）256-FPBGA（14x14）324-CSPBGA（15x15）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
169-UBGA
10M02SCU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
551
现货
1 : ¥79.74000
托盘
托盘
在售
未验证
125
2000
110592
130
-
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
169-LFBGA
169-UBGA（11x11）
256-FBGA
T13F256I4
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA
Efinix, Inc.
7,366
现货
1 : ¥80.76000
托盘
托盘
在售
未验证
-
12828
744489
195
-
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-TFBGA
256-FBGA（13x13）
1,132
现货
1 : ¥312.32000
托盘
托盘
在售
未验证
-
12084
933888
138
-
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-FPBGA（14x14）
324-CSPBGA
XC6SLX16-2CSG324C
IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
AMD
303
现货
1 : ¥484.97000
托盘
托盘
在售
未验证
1139
14579
589824
232
-
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
324-LFBGA，CSPBGA
324-CSPBGA（15x15）
484-BBGA
XC7S50-2FGGA484I
IC FPGA 250 I/O 484FBGA
AMD
63
现货
1 : ¥807.49000
托盘
托盘
在售
未验证
4075
52160
2764800
250
-
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BBGA
484-FBGA（23x23）
100TQFP
A3P060-VQG100
IC FPGA 71 I/O 100VQFP
Microchip Technology
3,583
现货
1 : ¥94.95000
托盘
托盘
在售
未验证
-
-
18432
71
60000
1.425V ~ 1.575V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-TQFP
100-VQFP（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。