FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 4
I/O 数
178250
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA484-BGA
供应商器件封装
256-FBGA(17x17)484-FBGA(23x23)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-BGA
10M08DAF256C8G
IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Intel
193
现货
1 : ¥264.46000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
178
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FBGA(17x17)
256-BGA
10M08DCF256I7G
IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Intel
312
现货
1 : ¥288.09000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
178
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FBGA(17x17)
484-UBGA
10M08DAF484I7P
IC FPGA 250 I/O 484FBGA
Intel
240
现货
1 : ¥524.25000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
250
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-BGA
484-FBGA(23x23)
484-UBGA
10M08DCF484I7G
IC FPGA 250 I/O 484FBGA
Intel
0
现货
查看交期
60 : ¥330.60033
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
250
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-BGA
484-FBGA(23x23)
显示
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FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。