FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
LAB/CLB 数
10008000
逻辑元件/单元数
12800102400
总 RAM 位数
3686404423680
I/O 数
100338
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
196-LBGA，CSPBGA484-BGA
供应商器件封装
196-CSBGA（15x15）484-FPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
196-FPGA
XC7S15-1FTGB196C
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
AMD
565
现货
1 : ¥199.42000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
12800
368640
100
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
196-LBGA，CSPBGA
196-CSBGA（15x15）
XC7S100-1FGGA484Q
XC7S100-1FGGA484Q
IC FPGA 338 I/O 484FBGA
AMD
0
现货
查看交期
2 : ¥1,355.44000
托盘
托盘
在售
未验证
8000
102400
4423680
338
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 125°C（TJ）
484-BGA
484-FPBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。