FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
MachXO2MachXO3D
LAB/CLB 数
160538
逻辑元件/单元数
12804300
总 RAM 位数
6553694208
I/O 数
58104
封装/外壳
72-VFQFN 裸露焊盘132-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
72-QFN（10x10）132-CSPBGA（8x8）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
6,352
现货
1 : ¥114.34000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
104
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
132-LFBGA，CSPBGA
132-CSPBGA（8x8）
0
现货
查看交期
168 : ¥167.02845
托盘
托盘
在售
未验证
538
4300
94208
58
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。