FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
MachXOMachXO2
LAB/CLB 数
32160285
逻辑元件/单元数
25612802280
总 RAM 位数
2826265536
I/O 数
2179211
电压 - 供电
1.71V ~ 3.465V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
32-UFQFN 裸露焊盘100-LQFP256-LBGA
供应商器件封装
32-QFN（5x5）100-TQFP（14x14）256-FTBGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
9,209
现货
1 : ¥39.00000
托盘
托盘
在售
未验证
32
256
-
21
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
32-UFQFN 裸露焊盘
32-QFN（5x5）
180
现货
1 : ¥119.04000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
79
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
170
现货
1 : ¥343.99000
托盘
托盘
在售
未验证
285
2280
28262
211
1.71V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LBGA
256-FTBGA（17x17）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。