FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
IntelLattice Semiconductor Corporation
系列
Arria V GXECP3
LAB/CLB 数
412517110
逻辑元件/单元数
33000362000
总 RAM 位数
135884819822592
I/O 数
133544
电压 - 供电
1.07V ~ 1.13V1.14V ~ 1.26V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-BGA1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
256-FTBGA（17x17）1152-FBGA，FC（35x35）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
0
现货
查看交期
90 : ¥643.64867
托盘
托盘
在售
未验证
4125
33000
1358848
133
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-BGA
256-FTBGA（17x17）
1152 BBGA
5AGXFB3H6F35C6G
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Intel
0
现货
查看交期
24 : ¥15,024.90500
托盘
托盘
在售
未验证
17110
362000
19822592
544
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
1152-BBGA，FCBGA
1152-FBGA，FC（35x35）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。