554-FBGA FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 28
系列
ECP5ECP5-5G
LAB/CLB 数
1100021000
逻辑元件/单元数
4400084000
总 RAM 位数
19906563833856
I/O 数
245259
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
库存选项
环境选项
媒体
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28结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
40
现货
1 : ¥683.88000
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未验证
11000
44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
60
现货
60 : ¥1,085.18033
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥356.71600
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11000
44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥391.60900
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11000
44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥391.60900
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44000
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245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
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554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥431.42517
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245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥450.30917
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1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥474.52800
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245
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表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥495.87633
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245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥495.87633
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44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥545.54150
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11000
44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥626.82267
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未验证
21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥655.14517
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥655.14517
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11000
44000
1990656
245
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥690.03817
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥690.03817
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
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60 : ¥759.40967
托盘
托盘
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21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
0
现货
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60 : ¥793.48317
托盘
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未验证
21000
84000
3833856
259
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
554-FBGA
554-CABGA(23x23)
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554-FBGA FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。