DSP(数字信号处理器)
结果 : 3
系列
包装
产品状态
接口
非易失性存储器
片载 RAM
电压 - I/O
电压 - 内核
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
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媒体
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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35 现货 | 1 : ¥458.56000 托盘 | 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | I2C,IrDA,以太网,McASP,PCI,SD,SPI,UART/USART,USB | 1GHz | ROM(48kB) | 640kB | 1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.1V,1.2V,1.35V | -40°C ~ 95°C(TJ) | 表面贴装型 | 609-LFBGA,FCBGA | 609-FCBGA(16x16) | |||
78 现货 | 1 : ¥257.08000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | 1-Wire®,EBI/EMI,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD,UART,USB,USB OTG | 1GHz | ROM(32kB) | 384kB | 1.80V | 1.10V | 0°C ~ 90°C(TJ) | 表面贴装型 | 423-LFBGA,FCBGA | 423-FCBGA(16x16) | |||
17 现货 94 市场 | 1 : ¥460.68000 托盘 | 散装 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | I2C,IrDA,以太网,McASP,PCI,SD,SPI,UART/USART,USB | 1GHz | ROM(48kB) | 640kB | 1.35V,1.5V,1.8V,3.3V | 1.1V,1.2V,1.35V | 0°C ~ 95°C(TJ) | 表面贴装型 | 609-LFBGA,FCBGA | 609-FCBGA(16x16) |
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