片上系统（SoC）

结果 : 3
系列
-DARWIN
包装
卷带（TR）托盘
核心处理器
ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M4F
闪存大小
512kB512KB
外设
DMA，I2S，PWM，WDTI2S，PWM，WDT
连接能力
1 线，蓝牙，I2C，SPI，UART/USART蓝牙，I2C，SPI，UART
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C（TA）-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳
81-LFBGA88-VFLGA 裸露焊盘
供应商器件封装
81-CTBGA（8x8）88-LGA（10x10）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
应用的筛选条件 删除全部
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
499
现货
696
工厂
1 : ¥61.46000
托盘
-
托盘
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4
512KB
128kB
I2S，PWM，WDT
1 线，蓝牙，I2C，SPI，UART/USART
100MHz
-
-40°C ~ 105°C
81-LFBGA
81-CTBGA（8x8）
967
现货
1 : ¥90.03000
托盘
-
托盘
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
512kB
128kB
DMA，I2S，PWM，WDT
蓝牙，I2C，SPI，UART
100MHz
-
-40°C ~ 85°C（TA）
88-VFLGA 裸露焊盘
88-LGA（10x10）
0
现货
7,500
工厂
查看交期
2,500 : ¥47.77378
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
512KB
128kB
DMA，I2S，PWM，WDT
蓝牙，I2C，SPI，UART
100MHz
-
-40°C ~ 105°C（TA）
81-LFBGA
81-CTBGA（8x8）
显示
/ 3

片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。