片上系统(SoC)

结果 : 3
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
封装/外壳
64-WFQFN 裸露焊盘66-UFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
64-QFN(8x8)66-CSP(3.38x3.25)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
等级
资质
封装/外壳
供应商器件封装
AMA3B1KK-KCR-TB
AMA3B1KK-KCR-TB
MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP
Ambiq Micro, Inc.
4,379
现货
1 : ¥55.34000
剪切带(CT)
5,000 : ¥29.08586
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
1MB
384KB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I2C,SPI,UART/USART
96MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
66-UFBGA,CSPBGA
66-CSP(3.38x3.25)
AMA3B1KK-KCR-B0
AMA3B1KK-KCR-B0
MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 66CSP
Ambiq Micro, Inc.
9,539
现货
1 : ¥53.73000
剪切带(CT)
5,000 : ¥25.96200
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
1MB
384KB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I2C,SPI,UART/USART
96MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
66-UFBGA,CSPBGA
66-CSP(3.38x3.25)
AMA3B1KK-KQR-B0
AMA3B1KK-KQR-B0
MCU 96MHZ M4F 1MB FLSH 64QFN
Ambiq Micro, Inc.
2,900
现货
1 : ¥53.86000
剪切带(CT)
4,000 : ¥27.01917
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
1MB
384KB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I2C,SPI,UART/USART
96MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
64-WFQFN 裸露焊盘
64-QFN(8x8)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。