片上系统(SoC)

结果 : 2
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
封装/外壳
41-UFBGA,WLCSP64-WFBGA
供应商器件封装
41-WLCSP(2.9x2.49)64-BGA(4.5x4.5)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
等级
资质
封装/外壳
供应商器件封装
APOLLO512-KCR
APOLLO512-KCR
MCU 24MHZ M4F 512KB FLSH 41WLCSP
Ambiq Micro, Inc.
9,700
现货
1 : ¥32.56000
剪切带(CT)
5,000 : ¥15.71623
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
512KB
64KB
欠压检测/复位,POR,WDT
I2C,SPI,UART/USART
24MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
41-UFBGA,WLCSP
41-WLCSP(2.9x2.49)
APOLLO512-KBR
APOLLO512-KBR
MCU 24MHZ M4F 512KB FLSH 64BGA
Ambiq Micro, Inc.
7,965
现货
1 : ¥33.82000
剪切带(CT)
4,000 : ¥16.98348
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
512KB
64KB
欠压检测/复位,POR,WDT
I2C,SPI,UART/USART
24MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
64-WFBGA
64-BGA(4.5x4.5)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。