片上系统（SoC）

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	架构	核心处理器	闪存大小	RAM 大小	外设	连接能力	速度	主要属性	工作温度	封装/外壳	供应商器件封装

	XC7Z020-1CLG484C IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA AMD	888 现货	1 : ¥1,238.04000 托盘	Zynq®-7000	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	-	256KB	DMA	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	667MHz	Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元	0°C ~ 85°C（TJ）	484-LFBGA，CSPBGA	484-CSPBGA（19x19）
	XCZU2CG-1SBVA484I IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA AMD	247 现货	1 : ¥2,858.53000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	484-FCBGA（19x19）
	XCZU4CG-1SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA AMD	67 现货	1 : ¥10,373.91000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA（23x23）
	XCZU4CG-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA AMD	122 现货	1 : ¥13,219.39000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	533MHz，1.3GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA（23x23）
	XAZU2EG-1SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA AMD	31 现货	1 : ¥3,772.41000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	托盘	在售	MPU，FPGA	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	-	1，2MB	DMA，WDT	CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB	500MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA（23x23）
	XCZU2EG-L1SBVA484I IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA AMD	15 现货	1 : ¥3,852.86000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，600MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	484-FCBGA（19x19）
	XCZU1CG-1SBVA484E IC ZUP MPSOC A53 FPGA 484BGA AMD	0 现货查看交期	2 : ¥2,088.75000 托盘	Zynq® UltraScale+™	托盘	在售	MPU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5	-	256KB	DMA，WDT	-	500MHz，1.2GHz	-	0°C ~ 100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA	484-FCBGA（19x19）
	XCZU4CG-1FBVB900I IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA AMD	0 现货查看交期	1 : ¥13,566.70000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	900-FCBGA（31x31）
	XCZU5EV-1SFVC784E IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA AMD	0 现货查看交期	1 : ¥15,003.42000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，600MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 逻辑单元	0°C ~ 100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA（23x23）
	XAZU4EV-1SFVC784Q IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA AMD	0 现货查看交期	1 : ¥22,283.81000 托盘	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2	-	256KB	DMA，WDT	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	500MHz，600MHz，1.2GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元	-40°C ~ 125°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA（23x23）

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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

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