片上系统(SoC)

结果 : 2
系列
PolarFire®SmartFusion®
架构
MCU,FPGAMPU,FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3RISC-V
闪存大小
128kB256KB
RAM 大小
64KB2.2MB
外设
DMA,PCI,PWMDMA,POR,WDT
连接能力
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTGEBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
速度
80MHz-
主要属性
FPGA - 254K 逻辑模块ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
工作温度
-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA536-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)536-LFBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256 FBGA
A2F200M3F-FGG256I
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Microchip Technology
148
现货
1 : ¥428.78000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DMA,POR,WDT
EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
80MHz
ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FPBGA(17x17)
36
现货
1 : ¥4,247.87000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA,PCI,PWM
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
536-LFBGA,CSPBGA
536-LFBGA
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。