片上系统(SoC)
结果 : 2
系列
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示 / 2
1 - 2
Sort By: 精选
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
148 现货 | 1 : ¥428.78000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DMA,POR,WDT | EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | 80MHz | ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | |||
36 现货 | 1 : ¥4,247.87000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | RISC-V | 128kB | 2.2MB | DMA,PCI,PWM | CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG | - | FPGA - 254K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA |
显示 / 2
1 - 2