微处理器

结果 : 2
系列
-RZ/G2L
核心处理器
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33ARM® Cortex®-R4
内核数/总线宽度
1 核，32 位3 核，64 位
速度
150MHz200MHz，1.2GHz
协处理器/DSP
-ARM® Mali-G31
RAM 控制器
-DDR3L，DDR4
显示与接口控制器
-MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网
10/100/1000Mbps（2）EtherCAT（2）
USB
USB 2.0（1）USB 2.0（2）
电压 - I/O
1.8V，3.3V3.3V
工作温度
-40°C ~ 125°C（TJ）-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳
196-LFBGA456-LFBGA
供应商器件封装
43ns/130ns456-LFBGA（15x15）
附加接口
CAN，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SCI，SCI FIFO，SPDIF，SPI，SSICANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
168
现货
1 : ¥134.64000
托盘
-
托盘
在售
ARM® Cortex®-R4
1 核，32 位
150MHz
-
-
无
-
EtherCAT（2）
-
USB 2.0（1）
3.3V
-40°C ~ 125°C（TJ）
-
表面贴装型
196-LFBGA
43ns/130ns
CAN，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SCI，SCI FIFO，SPDIF，SPI，SSI
901
现货
1 : ¥164.52000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31
DDR3L，DDR4
无
MIPI-CSI，MIPI-DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
显示
/ 2

微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。