微处理器
结果 : 5
系列
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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1,230 现货 | 1 : ¥360.57000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 2 核,32 位 | 500MHz,167MHz | 多媒体;NEON™ MPE | LPDDR2,DDR3,DRAM | 是 | DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU | 10/100Mbps(2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | -40°C ~ 85°C(TA) | ARM TZ,CAAM,HAB,RTIC,Secure JTAG,SNVS,篡改,TZ ASC,TZ WDOG | 表面贴装型 | 364-LFBGA | 364-LFBGA(17x17) | CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥496.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A7 | 2 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | DDR3L,DDR4 | - | - | GbE(3) | SATA 3Gbps(1) | USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY | - | -40°C ~ 105°C | 安全护套,TrustZone® | 表面贴装型 | 525-FBGA,FCBGA | 525-FCPBGA(19x19) | - | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥1,146.50000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC G2_LE | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;RISC CPM | DRAM,SDRAM | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA(27x27) | I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART | |||
0 现货 查看交期 | 450 : ¥244.95484 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 2 核,32 位 | 500MHz,167MHz | 多媒体;NEON™ MPE | LPDDR2,DDR3,DRAM | 是 | DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU | 10/100Mbps(2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | -40°C ~ 85°C(TA) | - | 表面贴装型 | 364-LFBGA | 364-LFBGA(17x17) | CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART | |||
0 现货 查看交期 | 450 : ¥252.23256 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 2 核,32 位 | 500MHz,167MHz | 多媒体;NEON™ MPE | LPDDR2,DDR3,DRAM | 是 | DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU | 10/100Mbps(2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | -40°C ~ 85°C(TA) | ARM TZ,CAAM,HAB,RTIC,Secure JTAG,SNVS,篡改,TZ ASC,TZ WDOG | 表面贴装型 | 364-LFBGA | 364-LFBGA(17x17) | CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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