微处理器

结果 : 2
制造商
NXP USA Inc.Renesas Electronics Corporation
系列
-i.MX6S
核心处理器
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33ARM® Cortex®-A9
内核数/总线宽度
1 核，32 位3 核，64 位
速度
200MHz，1.2GHz800MHz
协处理器/DSP
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD多媒体；NEON™ SIMD
RAM 控制器
DDR3L，DDR4LPDDR2，LVDDR3，DDR3
显示与接口控制器
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI小键盘，LCD
以太网
10/100/1000Mbps（1）10/100/1000Mbps（2）
USB
USB 2.0 + PHY（4）USB 2.0（2）
电压 - I/O
1.8V，2.5V，2.8V，3.3V1.8V，3.3V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）-40°C ~ 85°C（TA）
安全特性
-ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测
封装/外壳
456-LFBGA624-LFBGA
供应商器件封装
456-LFBGA（15x15）624-MAPBGA（21x21）
附加接口
CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UARTCANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
624-FCBGA
MCIMX6S7CVM08AC
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
669
现货
1 : ¥375.27000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核，32 位
800MHz
多媒体；NEON™ SIMD
LPDDR2，LVDDR3，DDR3
是
小键盘，LCD
10/100/1000Mbps（1）
-
USB 2.0 + PHY（4）
1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
-40°C ~ 105°C（TA）
ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA（21x21）
CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
4
现货
1 : ¥236.85000
托盘
-
托盘
在售
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
显示
/ 2

微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。