微处理器

结果 : 3
包装
卷带(TR)托盘
速度
800MHz1GHz
显示与接口控制器
小键盘,LCD小键盘,LCD,LVDS
工作温度
-40°C ~ 125°C(TJ)-20°C ~ 85°C(TC)
附加接口
1 线,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART1 线,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
529-FBGA
MCIMX535DVP1C2R2
IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
750 : ¥354.37072
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
ARM® Cortex®-A8
1 核,32 位
1GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR2,DDR3
小键盘,LCD
10/100Mbps(1)
SATA 1.5Gbps(1)
USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)
1.3V,1.8V,2.775V,3.3V
-20°C ~ 85°C(TC)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
529-FBGA
529-FBGA(19x19)
1 线,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART
529-FBGA
MCIMX535DVP1C2
IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
420 : ¥344.59990
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A8
1 核,32 位
1GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR2,DDR3
小键盘,LCD
10/100Mbps(1)
SATA 1.5Gbps(1)
USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)
1.3V,1.8V,2.775V,3.3V
-20°C ~ 85°C(TC)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
529-FBGA
529-FBGA(19x19)
1 线,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART
529-FBGA
MCIMX537CVP8C2R2
IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
750 : ¥372.64511
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
ARM® Cortex®-A8
1 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR2,DDR3
小键盘,LCD,LVDS
10/100Mbps(1)
SATA 1.5Gbps(1)
USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)
1.3V,1.8V,2.775V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
529-FBGA
529-FBGA(19x19)
1 线,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART
显示
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微处理器


微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。