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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 48 现货 | 1 : ¥1,768.80000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-A53 | 2，2，4 | 266MHz，1.2GHz，1.6GHz | ARM® Cortex®-M4F | LPDDR4，DRAM | 是 | - | - | - | USB（3） | - | -40°C ~ 125°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 1313-BFBGA | 1313-BGA（29x29） | SPI，UART | |
| 139 现货 | 1 : ¥757.93000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-A53 | 1，2，4 | 266MHz，1.2GHz，1.6GHz | ARM® Cortex®-M4F | LPDDR4，DRAM | 是 | - | - | - | USB（3） | - | -40°C ~ 125°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 1313-BFBGA | 1313-BGA（29x29） | SPI，UART | |
 | 32 现货 | 1 : ¥1,733.91000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 66 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-A72，Arm Cortex®-M4F | 7 芯，64 位 | 1.6GHz，1.26GHz，266MHz | 多媒体; NEON | LPDDR4 | 是 | DP，eDP，HDMI，lVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI | 1Gbps（2） | - | USB 2.0 + HSIC（1），USB 2.0 + PHY（1），USB 3.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | A-HAB，ARM TZ，CAAM，eFuse，随机数发生器，安全存储器，安全 RTC，系统 JTAG，SNVS | 表面贴装型 | 1313-BBGA，FCBGA | 1313-FCPBGA（29x29） | CANbus，I2C，SPI，UART | ||
| 44 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-A53 | 8 核，64 位 | 1.6GHz，1.2GHz，264MHz | 多媒体; NEON | LPDDR4 | 是 | DP，eDP，HDMI，lVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI | 1Gbps（2） | - | USB 2.0 + HSIC（1），USB 2.0 + PHY（1），USB 3.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | A-HAB，ARM TZ，CAAM，eFuse，随机数发生器，安全存储器，安全 RTC，系统 JTAG，SNVS | 表面贴装型 | 1313-BBGA，FCBGA | 1313-FCPBGA（29x29） | CANbus，I2C，SPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 36 : ¥1,333.61889 托盘 | - | 托盘 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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