微处理器
结果 : 6
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
USB
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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340 现货 | 1 : ¥273.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M7 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
138 现货 | 1 : ¥221.09000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 | 4 核,64 位 | 1.4GHz | 多媒体;NEON™ MPE | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | - | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA(11x11) | AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART | |||
120 现货 | 1 : ¥243.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 | 4 核,64 位 | 1.4GHz | 多媒体;NEON™ MPE | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA(11x11) | AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART | |||
168 现货 | 1 : ¥225.44000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 2 核,64 位 | 1.4GHz | ARM® Cortex®-M7 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 306-TFBGA | 306-TFBGA(11x11) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
596 现货 | 1 : ¥255.08000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 1 核,64 位 | 1.4GHz | ARM® Cortex®-M7 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART | |||
135 现货 | 1 : ¥301.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核,64 位 | 1.4GHz | ARM® Cortex®-M7 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | -40°C ~ 105°C(TJ) | ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA,FCBGA | 486-LFBGA(14x14) | I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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