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核心处理器
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图形加速
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 669 现货 | 1 : ¥375.26000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核，32 位 | 800MHz | 多媒体；NEON™ SIMD | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是 | 小键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测 | 表面贴装型 | 624-LFBGA | 624-MAPBGA（21x21） | CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | ||
 | 525 现货 | 1 : ¥164.68000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-R52 | 2 核，32 位 | 600MHz，800MHz | 多媒体；NEON™ SIMD | - | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 320-LFBGA | 320-LFBGA（17x17） | CANbus，I2C，SCI，SPI，WDT | |
 | 238 现货 | 1 : ¥115.67000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55 | 3 核，64 位 | 1.2GHz | ARM® Cortex®-M4，ARM® Mali-G31 | DDR3L，DDR4 | 无 | MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | AES，RSA，SHA-1，SHA-224，SHA-256，TRNG | 表面贴装型 | 456-BGA | 456-BGA（15x15） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | |
 | 115 现货 | 1 : ¥157.79000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 3 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 456-LFBGA | 456-LFBGA（15x15） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
 | 901 现货 | 1 : ¥164.52000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 3 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31 | DDR3L，DDR4 | 无 | MIPI-CSI，MIPI-DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 456-LFBGA | 456-LFBGA（15x15） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
| 119 现货 | 1 : ¥224.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 2 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 456-LFBGA | 456-LFBGA（15x15） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 1 : ¥231.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 3 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 456-LFBGA | 456-LFBGA（15x15） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
 | 100 现货 | 1 : ¥200.15000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 3 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 551-LFBGA | 551-LFBGA（21x21） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | |
| 60 现货 | 1 : ¥270.01000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 2 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 551-LFBGA | 551-LFBGA（21x21） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
| 60 现货 | 1 : ¥276.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33 | 3 核，64 位 | 200MHz，1.2GHz | ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD | DDR3L，DDR4 | 是 | LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 85°C（TA） | - | 表面贴装型 | 551-LFBGA | 551-LFBGA（21x21） | CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART | ||
 | 0 现货 查看交期 | 60 : ¥640.34867 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART |
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