NXP Semiconductors 单片机
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系列
产品状态
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
106,692 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 15MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT | 13 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 2K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 16-WLCSP(1.84x1.84) | 16-UFBGA,WLCSP | |||
208 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 54 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 10K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | ||
1,857 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | HCS08 | 8 位 | 40MHz | I2C,LINbus,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 23 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 1K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 28-SOIC | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | ||
14,871 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | M68HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LED,LVD,POR,PWM | 15 | 4KB(4K x 8) | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x8b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 20-SOIC | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | |||
42,070 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 54 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 10K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | |||
177 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,POR,WDT | 54 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 10K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | ||
4,824 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 54 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 12K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | |||
2,569 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M4/M0+ | 32 位双核 | 100MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT | 39 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 104K x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 49-WLCSP(3.29x3.29) | 49-UFBGA,WLCSP | |||
993 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | HCS08 | 8 位 | 40MHz | I2C,SCI,SPI,UART/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 39 | 8KB(8K x 8) | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 48-MAPQFN-EP(7x7) | 48-VFQFN 裸露焊盘 | ||
59,948 市场 | 不可用 | * | 散装 | 在售 | 未验证 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
4,234 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 640KB(640K x 8) | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
654 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M4 | 32-位 | 120MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 109 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | 2K x 8 | 80K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
168 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ColdFire V4 | 32-位 | 180MHz | I2C,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 93 | - | ROMless | - | 32K x 8 | 1.35V ~ 1.65V | - | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
359 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | e200z2,e200z4 | 32 位双核 | 80MHz,160MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SAI,SPI | DMA,I2S,LVD/HVD,POR,WDT | 65 | 3MB(3M x 8) | 闪存 | 128K x 8 | 384K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10b,31x12b SAR | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-MAPBGA(11x11) | 100-LBGA | |||
172 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | e200z2,e200z4 | 32 位 3 核 | 80MHz,160MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,I2S,LVD/HVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 192K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | ||
3,845 市场 | 318 : ¥7.99113 散装 | 散装 | 在售 | - | S08 | 8 位 | 20MHz | I2C,LINbus,SPI,UART/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 14 | 8KB(8K x 8) | 闪存 | - | 1K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 16-TSSOP | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | |||
85,575 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0+ | 32-位 | 30MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 16 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 5x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 20-TSSOP | 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | |||
8,647 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 22 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 6x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 28-TSSOP | 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | |||
15,399 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0+ | 32-位 | 30MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,电容感应,DMA,POR,PWM,WDT | 42 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 48-LQFP(7x7) | 48-LQFP | |||
911 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | FIFO,I2C,SPI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 20 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 2K x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 6x8b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 24-HVQFN(4x4) | 24-VFQFN 裸露焊盘 | |||
239 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 16 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 5x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 20-SO | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | |||
5,684 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 19 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 6x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 24-HVQFN(4x4) | 24-VFQFN 裸露焊盘 | |||
1,289 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 28 | 16KB(16K x 8) | 闪存 | - | 2K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 32-HVQFN(5x5) | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |||
444 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 28 | 8KB(8K x 8) | 闪存 | 512 x 8 | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 32-HVQFN(7x7) | 32-VQFN 裸露焊盘 | |||
964 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0 | 32-位 | 50MHz | I2C,SPI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 20 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 4x8b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 24-HVQFN(4x4) | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
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