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Freescale Semiconductor 单片机
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系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 3,793 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | RS08 | 8 位 | 20MHz | I2C | LVD，POR，PWM，WDT | 14 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 254 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 通孔 | 16-PDIP | 16-DIP（0.300"，7.62mm） | ||
 | 16,016 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | RS08 | 8 位 | 20MHz | SCI | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 26 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C | 表面贴装型 | 28-SOIC | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
 | 5,520 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | S08 | 8 位 | 20MHz | I2C，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 12 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-TSSOP | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | ||
 | 6,960 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | RS08 | 8 位 | 20MHz | I2C，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 14 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 126 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 8x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-TSSOP | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | ||
 | 934 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M68HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 13 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
 | 1,788 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M68HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 13 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-DFN-EP（4x4） | 8-VDFN 裸露焊盘 | ||
 | 48,771 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | S08 | 8 位 | 20MHz | I2C，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN-EP（5x5） | 16-VQFN 裸露焊盘 | ||
 | 4,127 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | S08 | 8 位 | 20MHz | I2C，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 4 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 4x10b | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 8-SOIC | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
| 5,000 市场 | 不可用 | * | 散装 | 在售 | 未验证 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
 | 2,057 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | S08 | 8 位 | 20MHz | LINbus，SCI | LVD，POR，PWM | 24 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 通孔 | 28-PDIP | 28-DIP（0.600"，15.24mm） | ||
| 252 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC05 | 8 位 | 4MHz | - | POR，WDT | 10 | 1.2KB（1.2K x 8） | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
| 216 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | S08 | 8 位 | 20MHz | LINbus，SCI | LVD，POR，PWM | 24 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 通孔 | 28-PDIP | 28-DIP（0.600"，15.24mm） | ||
| 205 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 14 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-TSSOP | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | ||
 | 490 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 5 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-DFN-EP（4x4） | 8-VDFN 裸露焊盘 | ||
 | 160 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 5 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-SO | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） | ||
 | 6,690 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | S08 | 8 位 | 8MHz | SCI | LVD，POR，PWM，WDT | 25 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | - | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 32-LQFP（7x7） | 32-LQFP | ||
| 3,419 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | S08 | 8 位 | 8MHz | SCI | LVD，POR，PWM，WDT | 23 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 28-SOIC | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
| 490 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 5 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-DFN-EP（4x4） | 8-VDFN 裸露焊盘 | ||
 | 1,930 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M68HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 13 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 通孔 | 16-PDIP | 16-DIP（0.300"，7.62mm） | ||
| 925 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC05 | 8 位 | 4MHz | - | POR，WDT | 10 | 1.2KB（1.2K x 8） | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 通孔 | 16-PDIP | 16-DIP（0.300"，7.62mm） | ||
| 4,700 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 13 | 1.5KB（1.5K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 通孔 | 16-PDIP | 16-DIP（0.300"，7.62mm） | ||
| 1,175 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | HC05 | 8 位 | 4MHz | - | POR，WDT | 10 | 1.2KB（1.2K x 8） | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
| 10,429 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | S08 | 8 位 | 8MHz | SCI | LVD，POR，PWM，WDT | 23 | 16KB（16K x 8） | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | - | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 28-SOIC | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | ||
 | 1,517 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | HC08 | 8 位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 5 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-SO | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） | ||
| 14,250 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | S08 | 8 位 | 8MHz | SCI | LVD，POR，PWM，WDT | 25 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-LQFP（7x7） | 32-LQFP |
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