设置
快速交货
免运费
国际贸易术语
支付类型
市场产品
8.188MB（8.188M x 8） 单片机
结果 : 6
系列
包装
产品状态
内核规格
连接能力
外设
I/O 数
数据转换器
供应商器件封装
封装/外壳
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
应用的筛选条件 删除全部
显示 / 6
1 - 6
Sort By: 精选
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 946 现货 | 1 : ¥139.92000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，以太网，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 191 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 96x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 932 现货 | 1 : ¥188.97000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，以太网，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 191 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 96x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
 | 400 现货 | 1 : ¥202.12000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，以太网，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 148 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 81x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 400 : ¥127.73163 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，以太网，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，温度传感器，TRNG，WDT | 148 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 81x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 卷带（TR） | Digi-Key 停止提供 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | eMMC/SD/SDIO，I2C，IrDA，LINbus，Microwire，QSPI，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，温度传感器，WDT | 148 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
 | 0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 卷带（TR） | Digi-Key 停止提供 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | eMMC/SD/SDIO，I2C，IrDA，LINbus，Microwire，QSPI，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，温度传感器，WDT | 195 | 8.188MB（8.188M x 8） | 闪存 | 256K x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA |
显示 / 6
1 - 6
