6MB(6M x 8) 单片机
结果 : 125
制造商
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
等级
资质
供应商器件封装
封装/外壳
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
125结果
应用的筛选条件 删除全部
显示 / 125
1 - 25
Sort By: 精选
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1,236 现货 | 1 : ¥268.12000 剪切带(CT) 1,000 : ¥180.57455 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI,QSPI,SENT | DMA,I2S,PWM,WDT | - | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 1.1M x 8 | 3.3V,5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
200 现货 | 1 : ¥411.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
955 现货 | 1 : ¥611.21000 剪切带(CT) 1,000 : ¥473.66139 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI,QSPI,SENT | DMA,I2S,PWM,WDT | - | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 1.1M x 8 | 3.3V,5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
510 现货 | 1 : ¥469.42000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
717 现货 | 1 : ¥861.22000 剪切带(CT) 1,000 : ¥687.64099 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位三核 | 300MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI,QSPI,SENT | DMA,I2S,PWM,WDT | - | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 1.1M x 8 | 2.97V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LFBGA-292-6 | 292-LFBGA | |||
247 现货 | 1 : ¥308.41000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
994 现货 | 1 : ¥491.86000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
495 现货 | 1 : ¥307.31000 剪切带(CT) 500 : ¥197.03556 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | e200z4 | 32 位双核 | 180MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SPI | DMA | 64 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 608K x 8 | 1.2V,3.3V,5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 176-eLQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
319 现货 | 1 : ¥258.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 144 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 896K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 26x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LFQFP(24x24) | 176-LQFP | |||
1,071 现货 | 1 : ¥265.99000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 174 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 896K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 233-FBGA(15x15) | 233-FBGA | |||
672 现货 | 1 : ¥289.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3KH | 32 位双核 | 240MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,PWM,WDT | 246 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 896K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b,32x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 324-FBGA(19x19) | 324-FBGA | |||
464 现货 | 1 : ¥353.29000 剪切带(CT) 500 : ¥236.27406 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | e200z4 | 32 位三核 | 180MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SPI | DMA | 64 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 608K x 8 | 1.2V,3.3V,5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 176-eLQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 500 : ¥280.15944 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 450 : ¥250.49200 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4 | 32 位双核 | 80MHz,120MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b,16x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 查看交期 | 200 : ¥262.18570 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4 | 32 位双核 | 80MHz,160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b,16x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 200 : ¥310.98770 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz,160MHz,160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b,16x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
270 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz,120MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI | DMA,LVD,POR,WDT | - | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 80x10b,64 x 12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
172 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | e200z2,e200z4 | 32 位 3 核 | 80MHz,160MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,I2S,LVD/HVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 192K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | ||
0 现货 492 市场 查看交期 | 7 : ¥322.56857 散装 450 : ¥344.69749 托盘 | 散装 托盘 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 查看交期 | 200 : ¥306.00795 散装 | 散装 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 129 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 | |||
495 现货 | 1 : ¥400.30000 剪切带(CT) 1,000 : ¥257.63793 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | e200z4 | 32 位三核 | 180MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SPI | DMA | 64 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 608K x 8 | 1.2V,3.3V,5V | - | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 292-FPBGA(17x17) | 292-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 450 : ¥299.69409 散装 | 散装 | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥317.87110 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | 未验证 | e200z2,e200z4,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz/160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
553 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | e200z2,e200z4 | 32 位三核 | 80MHz,160MHz,160MHz | CANbus,以太网,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 178 | 6MB(6M x 8) | 闪存 | - | 768K x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 80x10b,64x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-MAPPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥320.40000 剪切带(CT) 500 : ¥195.87826 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | e200z4 | 32 位三核 | 200MHz | CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SPI | DMA,WDT | - | 6MB(6M x 8) | 闪存 | 256K x 8 | 448K x 8 | 1.14V ~ 1.26V,3V ~ 5.5V | A/D 10b,12b,16b SAR | 内部 | -40°C ~ 150°C(TJ) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 176-eLQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 |
显示 / 125
1 - 25