单片机
结果 : 11
系列
包装
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1,100 现货 | 1 : ¥64.86000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C,LINbus,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT | 40 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 48-QFN(7x7) | 48-UFQFN 裸露焊盘 | |||
1,084 现货 | 1 : ¥217.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,以太网,I2C,QSPI,UART/USART,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 56 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 100-LQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
9,717 现货 | 1 : ¥61.97000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C,LINbus,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT | 28 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 32-QFN(5x5) | 32-UFQFN 裸露焊盘 | |||
800 现货 | 1 : ¥64.18000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C,SPI,UART/USART,USB | DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT | 50 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | |||
2,992 现货 | 1 : ¥99.12000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 120MHz | I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT | 40 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 48K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 64-LQFP(10x10) | 64-LQFP | |||
158 现货 | 1 : ¥115.95000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | S12Z | 16 位 | 50MHz | LINbus,SCI,SPI | DMA,POR,PWM,WDT | 31 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | 512 x 8 | 8K x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C(TA) | 表面贴装型 | 64-HLQFP(10x10) | 64-LQFP 裸露焊盘 | |||
189 现货 | 1 : ¥111.45000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 118 | - | ROMless | - | 200K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b;D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 180-TFBGA(12x12) | 180-TFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥356.18000 托盘 | 托盘 | 在售 | 已验证 | HCS12 | 16 位 | 25MHz | CANbus,I2C,SCI,SPI | PWM,WDT | 91 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | 2K x 8 | 8K x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 表面贴装型 | 112-LQFP(20x20) | 112-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥25.42000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 28 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装,可润湿侧翼 | 32-HVQFN(5x5) | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 189 : ¥75.15143 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT | 118 | - | ROMless | - | 200K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b;D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 180-TFBGA(12x12) | 180-TFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 500 : ¥80.11628 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | 未验证 | HCS12X | 16 位 | 40MHz | CANbus,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 91 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 12K x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 外部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 112-LQFP(20x20) | 112-LQFP |
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