单片机

结果 : 3
系列
RA2E1RA2L1RL78/G13
核心处理器
ARM® Cortex®-M23RL78
内核规格
16 位32 位单核
速度
32MHz48MHz
连接能力
CANbus,I2C,SCI,SPI,智能卡,UART/USARTCSI,I2C,LINbus,UART/USARTI2C,智能卡,SPI,UART/USART
外设
AES,电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDTDMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数
212337
程序存储容量
32KB(32K x 8)64KB(64K x 8)128KB(128K x 8)
EEPROM 容量
4K x 88K x 8
RAM 大小
2K x 816K x 832K x 8
数据转换器
A/D 10x12b SARA/D 13x12b SAR; D/A 1x12bA/D 8x8/10b
振荡器类型
内部外部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装
30-LSSOP32-LQFP(7x7)48-LFQFP(7x7)
封装/外壳
30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)32-LQFP48-LQFP
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
1,626
现货
1 : ¥15.52000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M23
32 位单核
48MHz
I2C,智能卡,SPI,UART/USART
AES,电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT
23
64KB(64K x 8)
闪存
4K x 8
16K x 8
1.6V ~ 5.5V
A/D 10x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
32-LQFP(7x7)
32-LQFP
30-LSSOP
R5F100ACASP#30
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 30LSSOP
Renesas Electronics Corporation
2,280
现货
1 : ¥17.32000
托盘
托盘
在售
未验证
RL78
16 位
32MHz
CSI,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,LVD,POR,PWM,WDT
21
32KB(32K x 8)
闪存
4K x 8
2K x 8
1.6V ~ 5.5V
A/D 8x8/10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
30-LSSOP
30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)
48 LFQFP Top
R7FA2L1A93CFL#AA0
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LFQFP
Renesas Electronics Corporation
119
现货
1 : ¥32.56000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M23
32 位单核
48MHz
CANbus,I2C,SCI,SPI,智能卡,UART/USART
AES,电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT
37
128KB(128K x 8)
闪存
8K x 8
32K x 8
1.6V ~ 5.5V
A/D 13x12b SAR; D/A 1x12b
外部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
48-LFQFP(7x7)
48-LQFP
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。