单片机

结果 : 3
制造商
Microchip TechnologyNXP USA Inc.Renesas Electronics Corporation
系列
MPC55xx QorivvaPIC® XLP™ 16FRL78/I1A
包装
卷带（TR）托盘管件
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
e200z6PICRL78
内核规格
8 位16 位32 位单核
速度
32MHz132MHz
连接能力
CANbus，EBI/EMI，SCI，SPII2C，LINbus，SPI，UART/USARTI2C，LINbus，UART/USART
外设
DMA，LVD，POR，PWM，WDTDMA，POR，PWM，WDT欠压检测/复位，POR，PSMC，PWM，WDT
I/O 数
2335256
程序存储容量
14KB（8K x 14）32KB（32K x 8）2MB（2M x 8）
EEPROM 容量
256 x 8-
RAM 大小
1K x 82K x 864K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.35V ~ 1.65V1.8V ~ 3.6V2.7V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 11x8/10bA/D 14x12b; D/A 1x8bA/D 40x12b
振荡器类型
内部外部
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）-40°C ~ 125°C（TA）-40°C ~ 85°C（TA）
供应商器件封装
30-LSSOP44-QFN（8x8）416-PBGA（27x27）
封装/外壳
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽）44-VQFN 裸露焊盘416-BBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
30-LSSOP
R5F107ACGSP#X0
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 30LSSOP
Renesas Electronics Corporation
27,500
现货
2,500 : ¥13.93200
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
未验证
RL78
16 位
32MHz
I2C，LINbus，UART/USART
DMA，LVD，POR，PWM，WDT
23
32KB（32K x 8）
闪存
-
2K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 11x8/10b
内部
-40°C ~ 105°C（TA）
表面贴装型
30-LSSOP
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
40 VFQFPN
PIC16LF1787-I/ML
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44QFN
Microchip Technology
0
现货
查看交期
270 : ¥20.68870
管件
管件
在售
未验证
PIC
8 位
32MHz
I2C，LINbus，SPI，UART/USART
欠压检测/复位，POR，PSMC，PWM，WDT
35
14KB（8K x 14）
闪存
256 x 8
1K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 14x12b; D/A 1x8b
内部
-40°C ~ 85°C（TA）
表面贴装型
44-QFN（8x8）
44-VQFN 裸露焊盘
416-BBGA
MPC5554MVR132
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
NXP USA Inc.
0
现货
200 : ¥546.18765
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
e200z6
32 位单核
132MHz
CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI
DMA，POR，PWM，WDT
256
2MB（2M x 8）
闪存
-
64K x 8
1.35V ~ 1.65V
A/D 40x12b
外部
-40°C ~ 125°C（TA）
表面贴装型
416-PBGA（27x27）
416-BBGA
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单片机

微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。