单片机
结果 : 2
系列
速度
外设
I/O 数
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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152 现货 | 1 : ¥223.75000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 800MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,温度传感器,WDT | 13 | - | 外部程序存储器 | - | 2M x 8 | 1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V | A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 289-LFBGA(14x14) | 289-LFBGA | |||
380 现货 | 1 : ¥117.32000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 600MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 196-MAPBGA(10x10) | 196-LFBGA |
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