4.0625MB(4.0625M x 8) 单片机

结果 : 91
系列
-Traveo S6J32GTraveo™ T1GTraveo™ T2G
包装
卷带(TR)托盘管件
产品状态
Digi-Key 停止提供在售
核心处理器
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4FARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7FARM® Cortex®-M0+/M7ARM® Cortex®-R5F
内核规格
32 位三核32 位单核32 位双核32 位四核32-位
速度
100MHz,160MHz100MHz,250MHz240MHz
连接能力
CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USARTCANbus,CSIO,以太网,I2C,LINbus,SPI,UART/USARTCANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USARTCANbus,FIFO,I2C,LINbus,SPI,UART/USARTCANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USARTCANbus,以太网,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
外设
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDTDMA,I2S,LVD,温度传感器,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
I/O 数
72108116120128148150152207220
EEPROM 容量
112K x 8128K x 8256K x 8-
RAM 大小
128K x 8384K x 8512K x 8544K x 8768K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V3V ~ 3.6V3.5V ~ 5.2V4.5V ~ 5.5V
数据转换器
-A/D 35x12bA/D 37x12b SARA/D 46x12bA/D 48x12bA/D 50x12bA/D 52x12b SARA/D 55x12b SARA/D 64x12b SARA/D 70x12b SARA/D 72x12b SARA/D 82x12b SARA/D 90x12b SAR
振荡器类型
-内部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C(TA)
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
供应商器件封装
100-TEQFP(14x14)144-TEQFP(20x20)176-LQFP(24x24)176-TEQFP(24x24)208-TEQFP(28x28)216-TEQFP(24x24)272-BGA(16x16)
封装/外壳
100-LQFP 裸露焊盘144-LQFP 裸露焊盘176-LQFP176-LQFP 裸露焊盘208-LQFP 裸露焊盘216-LQFP 裸露焊盘272-LFBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
91结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 91
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
等级
资质
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
176-LQFP Exposed Pad
CYT4BB8CEBQ0AEEGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 176QFP
Infineon Technologies
1,423
现货
1 : ¥230.94000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位四核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
148
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 82x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
CYT3BB5CEBQ0AEEGS
CYT3BB5CEBQ0AEEGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP
Infineon Technologies
750
现货
1 : ¥139.98000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
400
现货
1 : ¥164.28000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-R5F
32-位
240MHz
CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
150
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
112K x 8
544K x 8
3.5V ~ 5.2V
A/D 48x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
600
现货
1 : ¥193.66000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-R5F
32-位
240MHz
CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
116
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
112K x 8
544K x 8
3V ~ 3.6V
A/D 35x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
144-TEQFP(20x20)
144-LQFP 裸露焊盘
900
现货
1 : ¥199.09000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
176-LQFP Exposed Pad
CYT3BB8CEBQ0AESGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 176QFP
Infineon Technologies
397
现货
1 : ¥208.78000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+/M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
148
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 82x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
350
现货
1 : ¥221.20000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
148
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 82x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
894
现货
1 : ¥216.41000
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位三核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
176-LQFP Exposed Pad
CYT4BB8CEBQ0AESGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 176QFP
Infineon Technologies
400
现货
1 : ¥234.12000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位四核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
148
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 82x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
272-LFBGA
CYT3BBBCEBQ0BZEGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 272BGA
Infineon Technologies
596
现货
1 : ¥240.33000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+/M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
220
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 90x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
272-BGA(16x16)
272-LFBGA
208-LQFP Exposed Pad
S6J32GEKSNSE20000
IC MCU 32BIT 4.0625MB 208TEQFP
Infineon Technologies
360
现货
1 : ¥334.35000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-R5F
32 位单核
240MHz
CANbus,CSIO,以太网,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
120
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
-
128K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 46x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
208-TEQFP(28x28)
208-LQFP 裸露焊盘
0
现货
查看交期
300 : ¥129.88867
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
32 位双核
100MHz,160MHz
CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
152
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 64x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
400 : ¥129.93515
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
32 位双核
100MHz,160MHz
CANbus,FIFO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
152
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 64x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
300 : ¥129.93513
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
32 位双核
100MHz,160MHz
CANbus,FIFO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
152
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 64x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
400 : ¥132.52228
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
32 位双核
100MHz,160MHz
CANbus,FIFO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
152
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 64x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
300 : ¥132.52233
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
32 位双核
100MHz,160MHz
CANbus,FIFO,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
152
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
128K x 8
512K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 64x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
汽车级
AEC-Q100
表面贴装型
176-LQFP(24x24)
176-LQFP
0
现货
查看交期
400 : ¥138.94240
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-R5F
32-位
240MHz
CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
150
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
112K x 8
544K x 8
3V ~ 3.6V
A/D 48x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
176-LQFP Exposed Pad
CYT3BB8CEBQ0AEEGST
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 176QFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
550 : ¥141.85129
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
148
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 82x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ1AESGST
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
500 : ¥143.70932
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 37x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ0AESGS
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
900 : ¥143.70938
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ0AESGST
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
900 : ¥143.70938
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ1AESGS
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
900 : ¥143.70938
托盘
托盘
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 37x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ0AEEGST
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
900 : ¥142.36704
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 55x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100-LQFP Exposed Pad
CYT3BB5CEBQ1AEEGST
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP
Infineon Technologies
0
现货
查看交期
500 : ¥147.42044
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
-
ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F
32 位双核
100MHz,250MHz
CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
72
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
256K x 8
768K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 37x12b SAR
外部,内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
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表面贴装型
100-TEQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
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ARM® Cortex®-R5F
32-位
240MHz
CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
150
4.0625MB(4.0625M x 8)
闪存
112K x 8
544K x 8
4.5V ~ 5.5V
A/D 48x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
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表面贴装型
176-TEQFP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
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4.0625MB(4.0625M x 8) 单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。