存储器

结果 : 2
制造商
Kingston TechnologyMicron Technology Inc.
系列
-e•MMC™
包装
托盘
存储器类型
易失非易失
存储器格式
DRAM闪存
技术
FLASH - NAND(TLC)SDRAM - 移动 LPDDR4X
存储容量
16Gb128Gb
存储器组织
1G x 1616G x 8
存储器接口
eMMC并联
写周期时间 - 字,页
18ns-
电压 - 供电
1.06V ~ 1.17V1.8V ~ 3.3V
工作温度
-30°C ~ 85°C(TC)-25°C ~ 85°C
封装/外壳
153-LFBGA200-TFBGA
供应商器件封装
153-LFBGA(11.5x13)200-TFBGA(10x14.5)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
访问时间
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
EMMC16G-TB29-90F01
EMMC16G-TB29-90F01
IC FLASH 128GBIT EMMC 153LFBGA
Kingston Technology
0
现货
1 : ¥90.64000
托盘
托盘
停产
未验证
非易失
闪存
FLASH - NAND(TLC)
128Gb
16G x 8
eMMC
-
-
-
1.8V ~ 3.3V
-25°C ~ 85°C
表面贴装型
153-LFBGA
153-LFBGA(11.5x13)
0
现货
1,360 : ¥106.00817
-
停产
未验证
易失
DRAM
SDRAM - 移动 LPDDR4X
16Gb
1G x 16
并联
2.133 GHz
18ns
3.5 ns
1.06V ~ 1.17V
-30°C ~ 85°C(TC)
表面贴装型
200-TFBGA
200-TFBGA(10x14.5)
显示
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存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。